一、温度
1、干燥温度：120℃  4小时以上。（干燥温度必须要上到120℃ 4小时以上，含水率应控制在0.04%-0.02%，如材料干燥不彻底，会造成产品强度下降，经试验室验证，用120℃ 2小时干燥与120℃ 4-5小时的材料做冲击测试，冲击强度相差近一倍。）
2、模温：80~120℃。（根据产品不同产品结构与实际生产情况进行调整，理论上模温越高对光面产品的外观将更好）
3、成型温度的控制，LDS材料的温度比普通PC的温度要低；成型温度应控制在240~280℃以内。（中塑LDS　PC材料的流动好MI值在20，因此，成型温度较低，同时低的成型温度能更好的保持材料里的金属活化物，有利于镭雕化镀，不易造成溢镀与缺镀）

二、压力
1、背压应控制在2~6Mpa。（较高的背压虽然会使材料混练更加均匀，但是会产生较高的剪切热，高的剪切会使LDS材料的镭雕金属活化物分解。因此，加工LDS材料时建议使用低的背压。）

三、LDS材料的存放
1、存放于阴凉，干燥的地方避免阳光曝晒，湿度应控制在60%以内。尽量整包存放，有散包超过24小时要做报废处理。
2、不可添加水口料生产。
3、成品流转时需要用塑封袋包装，吸湿后会影响镭雕化镀。

四、化镀前LDS产品储存要求
1、镭雕好的产品应放置于湿度<60%的环境中，并尽快送至下一工序，如储存时间较长或湿度较大，应用塑料薄膜袋封存。
2、禁止用手直接接触产品镭射面以防氧化。
3、针对每款产品定制相对应的塑胶托盘，以防止产品在运输过程中挪动而将产品刮花.

五、LDS产品设计事项
1、镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
2、分模线的高度上限不能超过0.05mm。
3、导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。
4、塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求。
5、塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高。

六、导电线路设计须知
1、尽可能的将线路设计在同一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路非常影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，尤其是较大机壳。
2、镭射线路最细可设计为0.2mm左右。
3、线路之间的间距最小0.5mm左右， 防止后续化镀过程中产生溢镀而造成线路短路。
4、线路边到塑胶壳边的距离为最小0.1mm左右。
5、线路边到塑胶壳墙体边的距离为1-2mm左右，（防止镭射过程中因金属粉尘溅到壁上而产生溢镀）：
6、平坦面相对曲面镭射可能会给化镀厚度及粘附力带来不同的影响，平坦面镭射效果比曲面效果好。

七、LDS产品化镀要求
1、一般产品都是镀铜底再镍覆盖，部分产品应客户要求要镀金。
2、镀层厚度一般为：Cu 6-12 μ 、Ni 2-4 μ 、Au O.1-0.2 μ。
3、通过百格测试与盐雾测试来验证镀层是否脱落。
4、镀层厚度一致性要好。
5、无明显溢镀，尤其是线路与线路很窄的地方溢镀很容易出现短路。
6、镀层表面不能有明显的脏污或镀层发黄、发暗等色差问题。
7、镀层表面不能用手直接接触，以防氧化。

八、喷涂
1、部分产品化镀后需要喷涂。
2、喷涂厚度一般为：底漆4-5 μ 、面漆8-20 μ不等。
3、喷涂后的部分产品如手机天线类的，还需组装一个扬声器配件类，然后将组装好的产品进行性能测试。
以上为3D-MID LDS产品的基本工艺流程及注意事项简要说明。