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第一届3C电子行业”新设计、新材料、新工艺、新应用”趋势发展研计会
发布日期:2016-07-06浏览次数:1813Tags:中塑新闻

2016第一届中国3C电子行业”新设计、新材料、新工艺、新应用”趋势发展研计会在深圳登喜路国际大酒店隆重开幕。本次研讨会高朋动集,来自材料、设备、设计、工艺、应用等近300位领军人物出席,共同论道3C电子行业发展新思路,深入探讨和交流行业趋势。本次研讨会目的就在于推动3C电子行业上下游企业加强协同合作、协助解决当前行业中存在的棘手问题。

 

中塑新材料受邀成为十家重磅级企业并进行了主题演讲,项目总监韦勇代表中塑上台演讲并分享公司LDS、NMT两种材料在3C产品上的应用。中塑在LDS专用材料方面,是通过LPKF认证且规模化量产的企业。在3C产品应用领域,具有良好的产品力和竞争力,得到客户广泛好评,市场占有率持续攀升。目前拥有华为、中兴、HTC、魅族等知名客户。

同时,中塑NMT材料在产品工艺、设计上具有金属的强度和外观质感,又有塑料的易塑性,可以让产品朝更轻、更薄、更微型的方向发展,NMT工艺应用非常广泛,可以拓展到如数码器材、智能穿戴以及移动通信电子产品等领域。

 

与会期间,中塑徐总受主办单位媒体特邀进行专文访。专访中,徐总分享了中塑在行业的定位、自主研发的产品及未来规划。得到媒体的高度称赞并将本次专访在主办方网络平台进行刊登。